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傳感探測系統的研制進展

發布時間:2018-06-25  發布者:利坤電子

傳感探測技術隨半導體集成電路工藝的發展而發展。從20世紀60年代開始,硬件技術隨著晶體管、模擬和數字集成電路、CPU、DSP、MCM和SOC系統集成電路的發展,不斷取得新的進步。客觀需求和技術發展,使傳感器的種類、功能、信息傳輸、數據處理、使用壽命、體積、重量、價格都有突破性進展。
  傳感探測系統種類很多,現以震動、聲響傳感探測系統為例進行介紹。傳統的震動、聲響探測系統主要由震動、聲響傳感器、實時信號處理器、數據通信電路等組成。其工作原理為:震動、聲響傳感器將運動物體產生的機械震動和聲響信號轉換成電信號,該信號在實時信號處理器中通過A/D變換器轉換為數字信號,進一步通過模式識別處理,獲得運動物體的類型,再通過數據通信電路將編碼數據傳送出去。
  震動傳感器通常采用速度或加速度類型,聲響傳感器采用電容或駐極體傳聲器,由于換能機理、材料和加工工藝的局限性,傳感器的體積的縮小受到限制,重量減輕有限,重量一般為數百克。近年來,隨著微機電技術和系統集成技術的發展,傳感探測系統在組成結構、體積、重量和功耗方面均有了較大變化。
  微機電系統是由電子和機械元件組成的集成化微器件或系統,它采用與集成電路兼容的大批量處理工藝制造,尺寸在微米到毫米之間。它將計算、傳感與執行融為一體,可提供特定的功能。在上述震動/聲響傳感探測系統中,震動傳感器可采用力平衡式微機械加速度傳感器,該傳感器具有很高的靈敏度和性,能測量低頻微弱加速度,測量范圍為0~1g。聲響傳感器可采用紋膜結構的電容式微傳聲器,該傳聲器采用各項異性腐蝕技術與犧牲層腐蝕技術相結合制作,具有體積小、重量輕、工藝重復性好、強等特點。
  SOC系統集成技術在單個芯片上就能完成原來由多個集成電路或印制板才能完成的功能,對于實際的芯片,微處理器可以是簡單的8051微控制器,也可以是高速的64bitRISCCPU。存儲器可為單級結構或多級結構。存儲介質可以是SRAM,DRAM,Flash等或幾種存儲器的組合。輸入輸出接口則可包括從PCI口、以太網、U、AD。DA,到各種傳感器等各種類型的數據接口。SOC芯片的研制成功使傳感探測系統中的實時信號處理器和數據通信電路的體積縮小、處理速度提高、功耗降低、成本下降。采用SOC芯片的實時信號處理器和數據通信電路的體積與重量均可縮小或減輕30%~60%。
  微機電系統(tong)(tong)與(yu)SOC系統(tong)(tong)集成芯片的(de)(de)出現,使傳感(gan)探測(ce)系統(tong)(tong)中的(de)(de)傳感(gan)器、實(shi)時(shi)信(xin)號(hao)處理(li)器和(he)數據(ju)通(tong)信(xin)電路(lu)能夠進行一(yi)體(ti)化(hua)設(she)計,產(chan)品的(de)(de)性能和(he)性提高。震動(dong)(dong)(dong)、聲響傳感(gan)探測(ce)系統(tong)(tong)采用(yong)模式識別處理(li)技(ji)術,通(tong)過(guo)運動(dong)(dong)(dong)物體(ti)產(chan)生(sheng)的(de)(de)震動(dong)(dong)(dong)、聲響信(xin)號(hao)特征,識別出物體(ti)的(de)(de)類(lei)型。多個震動(dong)(dong)(dong)、聲響傳感(gan)探測(ce)系統(tong)(tong)組(zu)合(he)使用(yong)還可確(que)定運動(dong)(dong)(dong)物體(ti)的(de)(de)位(wei)置。

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